14/11/2024 15:04:26
车载电脑(处理)
校正代码 21151007 0.24 注意:除非本程序中另有明确规定,否则上述校正代码和 FRT 反映的是执行本程序(包括关联程序)所需的所有工作。除非明确要求,否则请勿堆叠校正代码。注意:请参阅平均维修工时,深入了解 FRT 及其创建方式。要提供有关 FRT 值的反馈,请发送电子邮件至LaborTimeFeedback@tesla.com。注意:请参阅人员保护,确保在执行以下程序时穿戴适当的个人防护装备 (PPE)。
警告
本程序必须在报废车载电脑或媒体控制单元 (MCU) 前执行。车载电脑或媒体控制单元 (MCU) 可能含有客户个人身份信息识别数据。未能执行本程序将会导致客户以及 Tesla 内部信息漏洞。
注
处理车载电脑时,必须将校正代码作为一项单独的工项加入“服务工单”中。
处理程序(HW4.0 版车载电脑)
- 使用饰板工具滑开 SD 卡固定锁片,然后使用镊子将网关 SD 卡从车载电脑上拆下。
- 沿中间将 SD 卡对半切开,然后将每块再对半切开,共切成 4 块,以销毁 SD 卡。
- 拆下将前盖固定到车载电脑的螺钉(6 个),然后取下前盖。
- 拆下将连接板固定到印刷电路板总成 (PCBA) 的螺钉(5 个),然后取下连接板。
- 拆下将印刷电路板总成 (PCBA) 固定到车载电脑外壳的螺栓(16 个),然后翻转印刷电路板总成 (PCBA) ,使 ICE CPU 和 eMMC 芯片露出。
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使用 8 毫米钻头分别在 CPU 和 eMMC 中心钻孔(3 个),并钻透印刷电路板总成 (PCBA) 。
注请在印刷电路板总成 (PCBA) 下方放置一块木板或其他缓冲材料。
- 拆下将后盖固定到车载电脑的螺栓(8 个;如果是 HG 版本,则是 13 个),然后取下后盖。
- 拆下将 APE 印刷电路板总成 (PCBA) 固定到车载电脑的螺钉(18 个;如果是 HG 版本,则是 15 个),然后将 APE 印刷电路板总成 (PCBA) 从车载电脑上取出。
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翻转 APE 印刷电路板总成 (PCBA) 板,然后使用 8 毫米钻头在 APE CPU 和 UFS 芯片中心钻孔(6 个)。
注请在印刷电路板总成 (PCBA) 下方放置一块木板或其他缓冲材料。
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仅适用于 HG 版本:
- 对已钻孔芯片拍照,然后上传到材料审查组 (MRB) 附件区。
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弃置车载电脑。
注请遵守当地有关废弃物处置的法律法规。