01/11/2024 07:01:45

车载电脑(处理)

校正代码 21151007 0.24 注意:除非本程序中另有明确规定,否则上述校正代码和 FRT 反映的是执行本程序(包括关联程序)所需的所有工作。除非明确要求,否则请勿堆叠校正代码。注意:请参阅平均维修工时,深入了解 FRT 及其创建方式。要提供有关 FRT 值的反馈,请发送电子邮件至LaborTimeFeedback@tesla.com注意:请参阅人员保护,确保在执行以下程序时穿戴适当的个人防护装备 (PPE)。

Warning IconA warning icon, calling your attention to a possibly risky situation
警告
本程序必须在报废车载电脑或媒体控制单元 (MCU) 前执行。车载电脑或媒体控制单元 (MCU) 可能含有客户个人身份信息识别数据。未能执行本程序将会导致客户以及 Tesla 内部信息漏洞。
Informational PurposesAn informational icon, calling your attention
处理车载电脑时,必须将校正代码作为一项单独的工项加入“服务工单”中。

处理程序(HW4.0 版车载电脑)

  1. 使用饰板工具滑开 SD 卡固定锁片,然后使用镊子将网关 SD 卡从车载电脑上拆下。
  2. 沿中间将 SD 卡对半切开,然后将每块再对半切开,共切成 4 块,以销毁 SD 卡。
  3. 拆下将前盖固定到车载电脑的螺钉(6 个),然后取下前盖。
  4. 拆下将连接板固定到印刷电路板总成 (PCBA) 的螺钉(5 个),然后取下连接板。
  5. 拆下将印刷电路板总成 (PCBA) 固定到车载电脑外壳的螺栓(16 个),然后翻转印刷电路板总成 (PCBA) ,使 ICE CPU 和 eMMC 芯片露出。
  6. 使用 8 毫米钻头分别在 CPU 和 eMMC 中心钻孔(3 个),并钻透印刷电路板总成 (PCBA) 。
    Informational PurposesAn informational icon, calling your attention
    请在印刷电路板总成 (PCBA) 下方放置一块木板或其他缓冲材料。
  7. 拆下将后盖固定到车载电脑的螺栓(8 个;如果是 HG 版本,则是 13 个),然后取下后盖。
  8. 拆下将 APE 印刷电路板总成 (PCBA) 固定到车载电脑的螺钉(18 个;如果是 HG 版本,则是 15 个),然后将 APE 印刷电路板总成 (PCBA) 从车载电脑上取出。
  9. 翻转 APE 印刷电路板总成 (PCBA) 板,然后使用 8 毫米钻头在 APE CPU 和 UFS 芯片中心钻孔(6 个)。
    Informational PurposesAn informational icon, calling your attention
    请在印刷电路板总成 (PCBA) 下方放置一块木板或其他缓冲材料。
  10. 仅适用于 HG 版本:
    1. 拆下将 dGPU 板盖板固定到车载电脑的螺钉(4 个),然后取下盖板。
      Informational PurposesAn informational icon, calling your attention
      如有必要,可清除周围的导热膏。
    2. 拆下将 dGPU 板固定到车载电脑的螺钉(4 个),然后取下 dGPU 板。
  11. 对已钻孔芯片拍照,然后上传到材料审查组 (MRB) 附件区。
  12. 弃置车载电脑。
    Informational PurposesAn informational icon, calling your attention
    请遵守当地有关废弃物处置的法律法规。